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导电金浆、纯金浆、金浆

导电金浆

深圳市宝加益科技有限公司提供的金电
极浆料、具有烧成膜致密性好、光滑，玻璃
基体、Al2O3陶瓷基体，ZrO 基体匹配性良好。

• 技术参数

• 参考工艺条件

基材：玻璃基体、Al2O3陶瓷基体，ZrO基体。
成膜方式： 丝网印刷250~ 300目
干燥条件： 150~200℃/ 5min。
烧成条件： 850-900℃ 峰值温度,保温
10min， 烧结周期45-60 min
因为烧结炉的构成、使用时的填充程度
和加热功率的差异，上述的参数应作为工
艺调整时的起始参考使用。建议客户在此
基础上根据烧结炉的实际状况制定和优化
烧结条件。

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