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导电铂浆、纯铂浆、铂浆

导电铂浆

深圳市宝加益科技有限公司提供的铂电极浆料、铂含量从 75%至 70%的系列电极浆料。具有烧成膜致密性好、光滑，玻璃基体、Al2O3陶瓷基体，ZrO 基体匹配性

技术指标

参考工艺条件
基材：玻璃基体、Al2O3陶瓷基体，ZrO基体。
成膜方式： 丝网印刷250~ 300目
干燥条件： 150~200℃/ 5min。
烧成条件： 850-900℃ 峰值温度,保温
10min， 烧结周期45-60 min

因为烧结炉的构成、使用时的填充程度
和加热功率的差异，上述的参数应作为工
艺调整时的起始参考使用。建议客户在此基础上根据烧结炉的实际状况制定和优化烧结条件。

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